SMT常用知识简介

发布时间:2018-01-06浏览 546 次

        1. 一般来说,SMT车间规定的温度为25±3

  2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。

  3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37

  4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。

  5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。

  6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1

  7. 锡膏的取用原则是先进先出。

  8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌。

  9. 钢板常见的制作方法为:蚀刻、激光、电铸。

 

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